2005.02.

 에스아이 설립 (개인사업자), 반도체 증착장비, 약액공급장치, 세정장비

2010.15.

 Wet Station, SC1 공급장치, CDU, CRU 개발 및 제품화

2010.11.

 ㈜ 에스아이 법인전환 (자본금 5천만원)

2012.01.

 기업부설연구소 설립

2013.09.

 8” LPCVD 개발

2014.05.

 2” HVPE 개발

2014.10.

 산업부 신성장동력사업 개발수행 LED용 MVPE 설비 (2년, 20억원)

2015.03 .

 고용노동부 크린사업장 인증 / 산업안전보건공단 위험성 평가 사업장

2015.03.

 6” Vertical Furnace Refurbish

2017.01.

 LED Wafer MVPE (Multi Stack HVPE) 장비 관련 특허 등록 4건

2017.06.

 6” Wafer Temporary Bonder / Debonder 장비 개발 납품

2018.05.

 ㈜마제스텍(반도체 장비 부품 가공업) 인수합병, 자본금 1.8억원 

2018.05.

 ERP 시스템 도입 / ISO9001 인증

2018.07.

 OLED 2G 350℃, 450℃ Bake OVEN / 150℃, HOT PLATE 중국 수출

2019.02.

 6” Wafer Mounter / DeMounter 장비 개발, 양산라인 적용

2019.02.

 OLED 4.5G 150℃ HVCD 미국 수출

2019.04.

 신규사옥 & 공장 신축 이전 (정남산업단지, 1,350PY)

2019.06.

 경영혁신형중소기업 인증 / 기술혁신형중소기업 인증

2019.07.

 소재부품 전문기업 인증 / 일자리우수기업 인증

2019.10.

 OLED 2.5G 150℃ HVCD 대만 수출

2020.01.

 6” Back-Side, 8” Front Side Spin Etcher Single, Dual 장비 개발, 양산라인 적용

2021.03.

 6” 8” Vertical Furnace 장비 개발 [Oxidation]

2021.03.

 Pre-Laminator 장비 개발

2021.12.

 6” 8” SIC Mounter/Demounter 개발

2021.12.

 6” 8” Auto wet station 개발

2022.06.

 12” Vertical Furnace 개발

2023.07.

 12” RTP 장비 개발