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홈 제품소개 반도체 패키징 장비 Wafer Spin Etcher

Wafer Spin Etcher







BLANC-150 Specification

 

    Wafer의 Back Side에 남아있는 Metal을 WET Etching을 통해 Cleaning 하는 장비


    

 

    Specification 

 Dimension

W : 1100 D : 1600 H : 2250 

 Process

Back Side Etching

 Through-Put

 12WPH

 Handling

 베르누이 로봇, 에코척

 Chuck

 PTFE, 베르누이 척, 2000rpm

 Chamber

 1Chamber, Up/Down

 Chemical

 HF, CDU 별도 구성

 Dispenser

 HF, DI, N2