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제품소개 반도체 패키징 장비 Pre-Laminator (DFSR / ABF)

Pre-Laminator (DFSR / ABF)

반도체 패키징 장비

Temporary Bonder / Debonder

Mounter / DeMounter

Pre-Laminator




BARON-402

 

    Roll로 제공되는 3-Layer Film의 Cover를 벗겨 Substrate(동박)의 양면에 Align하여

    5 Point 가접, Cutting 하여 Laminator로 제공하는 장비

    

 

    Specification 

 Dimension

W : 1460 D : 2045 H : 1930 

 Through-Put

45UPH

 Pass-Line

 1050~1100mm

 Substrate

 Cu Foil

 Film

 DFSR / ABF

 Align Accuracy

± 0.5mm Film to Substrate