반도체 패키징 장비
Temporary Bonder / Debonder
Mounter / DeMounter
Pre-Laminator
BARON-402 |
Roll로 제공되는 3-Layer Film의 Cover를 벗겨 Substrate(동박)의 양면에 Align하여
5 Point 가접, Cutting 하여 Laminator로 제공하는 장비
Specification
Dimension | W : 1460 D : 2045 H : 1930 |
Through-Put | 45UPH |
Pass-Line | 1050~1100mm |
Substrate | Cu Foil |
Film | DFSR / ABF |
Align Accuracy | ± 0.5mm Film to Substrate |
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