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직무소개/채용절차

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직무소개

연구개발직 - Engineer

반도체 / 디스플레이 제조용 장비, 부품군 신제품 및 관련된 요소기술개발활동을 직접 수행하거나 제품 품질 향상 및 공정/시스템 개선 등의 직,간접적 엔지니어링 직무

직무 유형

기구설계, 전장 / 회로설계, 프로그래밍, 공정개발, 응용기술 연구개발, 해석, 신뢰성, 재료분석, 가공기술

관련 전공

전기 / 전자, 기계, 물리 / 화학 / 화공, 재료 / 금속, 산업공학 등

기술직 - Technical Engineer

반도체 및 디스플레이 제품을 생산하기 위한 장비 제작, 외주 제작관리, 부품 가공, 검사 및 품질보증, 설치(SET-UP), H/W 개선, 유지보수, 고객기술지원(Field Engineer) 직무

직무 유형

제조관리, 기구설계, 전장 / 회로설계, 프로그래밍, 고객기술지원, MCT / CNC 운영, 품질보증, 생산기술, 기술지원,환경안전, 생산관리

관련 전공

전기 / 전자, 기계, 물리 / 화학 / 화공, 재료 / 금속, 산업공학, 통계, 환경공학, 생산 / 품질 / 안전공학,기술사 등 관련자격 보유 우대

소프트웨어직 - Software Engineer

반도체/디스플레이 제조용 설비의 S/W 설계를 통한 설비 안정적 구동 및 제어, 시스템 개선 업무를 수행하는 엔지니어링 직무

직무 유형

S/W 설계, 전장제어설계

관련 전공

전산 (컴퓨터, S/W, 통신) 공학, 전기 / 전자, 통계, 수학, 물리학 등

사업지원직 - General Administration

사업에 관한 지원 업무를 관리 운영하여 생산과 개발 업무를 지원하는 직무, 인적/물적 자원관리 및 전략수립

직무 유형

기획, 재무, 회계, 지원, 인사, 구매 / 자재, 법무, 지적재산권, 감사, 보안 및 정보전략(IT), 품질경영 전략수립 및 운영관리, 환경경영 전략수립 및 운영관리

채용절차